Le SSD :
Voici le NM710 dans son plus simple habit.
En effet, comme nous l’avons évoqué en introduction, le SSD ne dispose pas de dissipateur en aluminium afin de refroidir les puces mémoires et le contrôleur.
Toutefois, nous rappelons que Lexar propose dans son catalogue un dissipateur (LPAH100) qui vient recouvrir l’ensemble du PCB et dont l’épaisseur demeure compatible avec la console Sony PS5.
Le facteur de forme est de type M.2 2280 avec une largeur de 22 mm et une longueur de 80 mm, des dimensions les plus répandues.
Une étiquette thermique recouvre les puces mémoires tout en reprenant la couleur bleue du packaging. A noter que les autres SSD M2 PCIe Gen4x4 de la marque qui disposent d’une étiquette grise (plus neutre).
Quoi qu’il en soit, si la carte mère dispose d’emplacement M2 avec dissipateur, nous ne verrons plus cette couleur bleue se détacher du PCB noir de ladite carte mère.
Au dos du SSD, nous avons une seconde étiquette regroupant le logo Lexar, le nom du modèle ainsi que son numéro de série.
L’étiquette se retire assez facilement afin de nous permettre d’identifier les différents composants.
Le NM710 est proposé en trois versions : 500 Go, 1 To et 2 To.
Notre modèle en 1 To est le plus rapide des trois avec un taux de transfert maximal en lecture de 5000 Mo/s et de 4500 Mo/s en écriture (autonomie : 600 TBW (TeraBytes Written)).
Le modèle en 2 To affiche un taux de transfert maximal en lecture de 4850 Mo/s et de 4500 Mo/s en écriture (autonomie : 1200 TBW).
Quant au modèle en 500 Go, le taux de transfert en lecture demeure identique (5000 Mo/s), mais son taux de transfert en écriture chute à 2600 Mo/s (autonomie 300 TBW).
Le NM710 est un SSD “DRAM-Less”.
En d’autres termes, il s’agit d’un SSD qui ne dispose pas d’une puce mémoire DRAM tampon comme sur d’autres SSD tel que le Spatium M480 de MSI que nous avions précédemment testé (disposant d’une puce de mémoire tampon Hynix de 1 Go DDR4).
Ce dispositif tend à se répandre (présent sur le 980 de Samsung), car cela permet de concevoir des SSD moins chers et consommant moins d’énergie.
En toute logique, l’absence de DRAM engendre une perte de performance du SSD. Toutefois, dans le cadre d’un SSD “DRAM-Less” utilisant l’interface NVMe (Non-Volatile Memory Express), ce problème est atténué en utilisant la fonction HMB (Host Memory Buffer : mémoire tampon de l’hôte) de cette interface NVMe qui alloue au SSD une partie de la DRAM de l’hôte.
Le HMB est une fonction présente dans le protocole NVMe depuis sa version 1.2.
Ainsi, le contrôleur peut accéder à la DRAM hôte via l’interface PCIe/NVMe et exploiter une partie de cette DRAM hôte en tant que cache pour stocker la table de mappage d’adresses (Table L2P : Logical to Physical). Cette interface NVMe étant très rapide, cela permet au contrôleur d’accéder à la DRAM de l’hôte aussi vite que si le contrôleur utilisait sa propre DRAM dans un SSD classique.
La zone HMB est de 32 Mo pour les versions en 1 et 2 To du NM710.
Nous vous invitons à lire cet article pour en savoir plus sur les SSD “DRAM-Less” et notamment la fonction HMB de l’interface NVMe en comparant les performances avec des SSD classiques. La figure ci-dessous est issue de cet article.
Le contrôleur du SSD NM710 est issu de la marque Maxio.
Le Maxio MAP1602A-F3C est un circuit intégré disposant d’un processus de gravure de 12 nm (TSMC), prenant en charge l’interface PCIe Gen4x4 NVMe et la technologie Maxio Agile ECC 3 basée sur un cœur de processeur ARM R5.
Ce contrôleur est conçu pour les SSD “DRAM-Less” et permet d’atteindre des vitesses de transfert de l’ordre de 7400 Mo/s en lecture et 6500 Mo/s en ecriture. Il n’est alors pas étonnant que l’on retrouve sur le modèle le plus véloce de Lexar : NM790.
4 puces de 256 Go équipent notre NM710 de 1 To.
Elles sont reparties sur une seule face du PCB tandis que les 8 unités du modèle en 2 To prennent place sur les deux faces du PCB.
Lexar utilise des puces Flash NAND 3D TLC (RH14TAA1442256G) provenant de la marque Longsys (ou tout du moins badgées Longsys).
En jetant un œil sur le site de Lexar ou celui de Longsys, on constate alors que la marque Lexar appartient à cette entreprise. Cette dernière a racheté Lexar en 2017 à Micron Technology.
En se rendant sur le site de TechPowerUp, on apprend que les puces mémoires sont issues de la marque chinoise YMTC (Yangtze Memory Technology Corp).
Nous avons vu que le contrôleur du NM710 utilise la fonction HMB pour stocker la table de mappage d’adresses (Table L2P) sur une partie de la DRAM du système hôte. Ce contrôleur convertit une partie de la NAND 3D TLC en mémoire cache SLC (pseudo-SLC) et utilise cette dernière comme mémoire tampon de lecture et d’écriture.
Il existe deux types de cache SLC : statique ou dynamique.
Dans le premier cas, la zone du cache est fixe et garantie. Cependant, cette zone va supporter des lectures et des écritures plus intensives affectant ainsi l’endurance du SSD.
Dans le second cas, la zone n’est pas fixe, du coup l’usure est supportée par l’ensemble du SSD.
La mémoire flash est un support de stockage informatique non volatile qui peut être effacé et reprogrammé électriquement. Le type NAND est principalement utilisé dans les cartes mémoire, les clés USB, les disques SSD, pour le stockage et le transfert de données. A ce jour, il existe quatre méthodes principales de stockage NAND :
- SLC (1 bit par cellule écrite) – le plus rapide, le coût le plus élevé, la meilleure durabilité
- MLC (2 bits par cellule écrite)
- TLC (3 bits par cellule écrite)
- QLC (4 bits par cellule écrite) – le plus lent, le moins coûteux, la moins durable
Puis intervient la notion “3D”.
La NAND 2D dispose ses cellules (qui stockent les données) horizontalement, côte à côte. On arrive vite à limite du nombre de cellules en fonction de la taille de la puce.
Les fabricants de NAND ont alors opté pour une troisième dimension avec des cellules empilées verticalement d’où le terme “3D” et la quantification du nombre de couches.
YMTC est l’une des entreprises a proposé des puces 3D NAND à plus de 200 couches et plus précisément 232 couches.
Nous n’avons pas trouvé l’information concernant le nombre de couches des puces 3D NAND présentes sur le modèle NM710 : 128 ou 176 couches ?
Le NM710 est un SSD disposant de la norme NVMe, également connu sous le nom de Non-Volatile Memory Express.
Cette norme exploite le port PCIe qui offre une bande passante élevée et un chemin direct vers le processeur et la mémoire. Cela permet d’éviter les ralentissements des connexions SATA3.
De plus, chaque génération de norme PCIe améliore les débits possibles.
Pour que les SSD NVMe M.2 comme notre NM710 puissent pleinement s’exprimer, il lui faut une liaison PCIe x4 Gen 4.0 qui permet de gérer une bande passante totale de 8 Go/s. L’utilisation de l’ancienne liaison PCIe x4 Gen 3.0 reste possible, mais nous limite autour des 4 Go/s.
Il s’avère que le port M2-3 de notre carte mère se limite justement à cette génération 3.0, on évite donc de connecter le SSD sur ce port.
| Version PCIe |
x1 |
x4 |
x8 |
x16 |
| 1.0 |
250 Mo / s |
1 Go / s |
2 Go / s |
4 Go / s |
| 2.0 |
500 Mo / s |
2 Go / s |
4 Go / s |
8 Go / s |
| 3.0 |
984,6 Mo / s |
3938 Mo / s |
7877 Mo / s |
15754 Mo / s |
| 4.0 |
1969 Mo / s |
7877 Mo / s |
15754 Mo / s |
31508 Mo / s |
Le mieux est d’utiliser le port M2 dont les lignes PCIe sont en connexion directe avec le CPU comme ici sur le port M2-1 de notre carte mère.
Les trois autres ports tirent leurs lignes PCIe du chipset Z690.
